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美国半导体产业协会(SIA)公布最新统计显示,2025 年11 月全球半导体销售额达到753 亿美元,月增3.5%、年增29.8%,不仅连续多月成长,也一举改写历史新高。 SIA 指出,此波成长并非来自单一产品线,而是所有主要半导体类别需求同步扩张,显示全球芯片市场正进入以人工智能(AI)为核心的新一轮长周期扩张。
从区域表现来看,亚太地区仍是本轮成长的主要推力,11 月销售额年增率高达66.1%,月增5%,增幅居全球之冠,反映制造产能全面开出与供应链重组效应持续发酵。美洲市场年增23%、月增3%,显示AI 算力与资料中心投资热度未退。中国大陆市场维持稳健成长,年增22.9%、月增3.9%。欧洲市场成长相对温和,但仍保持正向,而日本则是主要市场中唯一出现下滑者,年减8.9%、月减0.1%。

亚太地区年增率高达66.1%,成为全球半导体成长最强劲的引擎。这一数字背后,反映韩国、台湾及东南亚制造产能全面启动。与SK 海力士的高频宽记忆体(HBM)产线满载运转,相关产能已被提前预订;台积电先进制程订单能见度更已排至2027 年。
此外,越南、马来西亚、泰国等东南亚新兴制造基地正大量承接封装与测试订单,显示区域半导体供应链正在加速重构,亚太不仅是制造中心,也逐步成为价值链重心。
美洲市场年增率达23%,虽低于亚太,但在基期已高的情况下仍显示强劲韧性。英伟达Blackwell 架构AI 芯片持续供不应求,微软、谷歌与亚马逊的资料中心建设计画未见放缓,加上特斯拉Dojo 超级电脑与OpenAI 算力扩张,形成稳定且持续的高阶芯片需求。
日本成为主要市场中唯一负成长者,年减8.9%。背后原因包括消费电子市场萎缩,索尼与松下等品牌全球市占下滑;车用芯片需求转弱,丰田与本田的电动化进程不如预期;尽管半导体设备与材料业务仍具竞争力,却难以弥补终端需求疲弱。此外,日元贬值推升进口芯片成本,也进一步压抑内需。
SIA 指出,本次销售创高并非单一产品带动,而是全产品线同步回温。逻辑芯片受惠于AI 训练与推理需求持续放量;记忆体方面,高频宽记忆体(HBM)供给吃紧,带动价格与出货量齐扬;类比与功率半导体则受工业自动化、新能源车与电力管理需求推升;光电元件也因资料中心高速互连与感测应用扩张而受益。
单月销售额首度站上750 亿美元关卡,也明显高于2021 年芯片荒期间约550 亿美元的高点。回顾2019 年,全球半导体月均销售额约介于350 亿至400 亿美元之间,短短数年间规模几近翻倍,反映半导体已成为支撑AI、云端与智能化应用的核心基础产业。
市场普遍认为,本轮成长动能来自AI 算力军备竞赛、资料中心扩建潮、高频宽记忆体需求激增,以及汽车电子与能源转型带来的长期结构性需求,使半导体产业不再仅受消费电子景气循环左右。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)预估,2026 年全球半导体销售额有望达到9,754 亿美元,年增22.5%,距离年销售额1 兆美元仅一步之遥。业界认为,只要AI 投资、资料中心建设与汽车智能化趋势未出现明显降温,半导体市场仍具持续扩张空间。
从投资视角出发,半导体产业的长周期成长主要由以下五大核心动能构成:
1、AI 算力军备竞赛持续升级
大型模型、边缘AI 与自动化应用持续推升GPU 与AI 加速器需求。
2、资料中心资本支出高档不坠
全球科技巨头将六至七成资本支出投入资料中心,形成长期订单能见度。
3、HBM 供给受限带来结构性高毛利
HBM 成为AI 效能瓶颈,使具备技术门槛的厂商享有长期定价权。
4、消费电子结束去库存周期
智能手机与PC 需求回温,提供产业非AI 端的稳定补充动能。
5、汽车智能化成为第二成长曲线
新能源车芯片用量大幅提升,车用半导体成为新一代长线赛道。
本轮半导体景气最关键的投资讯号,在于产业集中化明显加速。具备技术壁垒与规模优势的企业,正快速拉开与竞争对手的距离。
主要受惠者
辉达:AI 算力生态系核心,主导GPU 与平台标准
台积电:先进制程唯一可信赖供应商,订单能见度最长
三星、SK 海力士:垄断HBM 关键供应,毛利结构显著改善
博通:AI 网络与客制化ASIC 需求爆发,角色不可取代
相对承压者:
英特尔:转型进行中,但AI 与制程落后仍限制估值修复
美光:HBM 布局较慢,短期竞争力受限
日本多数芯片厂:终端需求疲弱,错失本轮主升段
对投资人而言,当前半导体市场已不再是「全面反弹」的行情,而是「结构性成长搭配高度分化」的新阶段。 AI、资料中心与汽车智能化提供了明确的长期方向,但只有站在价值链关键位置的企业,才能真正转化为可持续的获利成长。
(来源:钜亨网)
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